こんにちは、ボーノです。
最近、ますますハードウェアの個人工作だったりカスタマイズ化が活気づいてきてますね。
下記サイトにもあるように、現在はスマホも組み立てできるようになるプロジェクトが進んでいるとのことで紹介。
GoogleがMotorolaを買った理由はこれか? オープンな組み立て式スマートフォン・プラットフォーム「Ara」発表 ハードウェア版Androidを目指す
Araプロジェクト
PHONE BLOCKS
上記Araプロジェクトより前にこのPHONE BLOCKSという構想があるみたい。
夢が膨らむね。
これらが実現されれば、温湿度センサを内蔵させたり、高精度な照度センサに取り替えたり、既存のセンサデバイスを組み付けられたりと、可能性が本当に無限に広がる。
早速Araプロジェクトのdscoutにも登録しちゃいました。